Bondtech公司推出重量轻且成本低廉的BMG挤出机

本文摘要：近日，瑞典创业公司Bondtech发售了一款轻巧且成本便宜的挤出机。利用公司的双驱动技术，BMG挤出机融合了低重量和低进料能力，保证了仅次于的性能，需要磨削和抛光。根据首席执行官MartinBondéus说明，BMG挤出机限于于尼龙和坚硬的TPU／TPE的各种材料，以及低刚性和脆性的填满碳的高强度材料。该挤出机设计用作1．75毫米3D打印机细丝，但该公司回应，其早已展开了测试，以保证打印机从1．5mm到2．0mm的细丝材料。

近日，瑞典创业公司Bondtech发售了一款轻巧且成本便宜的挤出机。利用公司的双驱动技术，BMG挤出机融合了低重量和低进料能力，保证了仅次于的性能，需要磨削和抛光。根据首席执行官MartinBondéus说明，BMG挤出机限于于尼龙和坚硬的TPU／TPE的各种材料，以及低刚性和脆性的填满碳的高强度材料。该挤出机设计用作1．75毫米3D打印机细丝，但该公司回应，其早已展开了测试，以保证打印机从1．5mm到2．0mm的细丝材料。

指旋螺钉张紧器容许用户微调由驱动齿轮产生到3D打印机材料上的压力。这使用户可以根据自己的爱好权利调整，并优化即将用于的材料类型。Bondtech早已设计出有了具备较慢获释功能的BMG挤出机。

用户可以非常简单地转录其较慢获释杆，这将获释张力并将必需的材料从挤出机中拉出有。剩下转录后，可以放入新的材料。新的BMG挤出机可用作Bowden或必要设置。

此外，它还具备与E3D－V6热插拔或其他用于GrooveMount标准相容的构建热保有方法，这使得加装Hotend沦为一个非常简单的“无转动”过程。

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